ファイバ融着ソリューション

ファイバエンクロージャ 

シーモンは、ファイバ融着のアクセス、保管、管理、保護の為に、多様な容量のファイバエンクロージャを提供しています。 

• 2U、3Uおよび4Uバージョンで利用可能な拡張RICエンクロージャには、最大432芯 MTPピッグテールマス熱融着、288芯リボンファイバ接続または144芯 900μm接続を収容可能な複数の接続トレイの取り付けと固定用スペース、ファイバの余長の収納スペースを確保しています 
• 取り外し可能な引き出し付きのFCP3-DWR ファイバコネクタパネルには、前面または背面からスライドさせて簡単にアクセスできるトレイがあり、1Uスペースで最大3つのスプライストレイの収納が可能です 
• 様々なサイズのウォールマウント型インターコネクトセンター（SWIC3）エンクロージャには、ミニスプライストレイを取り付ける為のオプションのスプライストレイブラケットを提供しています 
• 経済的なファイバー管理トレイ（FMT）は、最大48芯のフュージョンスプライスに対応する為に最大2つのファイバ融着トレイが搭載可能です 

融着トレイとモジュール 

250μmまたは900μmのファイバで熱融着を保護する為の安全で効率的な方法を提供する熱収縮スリーブとともにファイバエンクロージャに搭載する融着トレイ、モジュール、および、カセットを提供しています。 

• LCまたはSCアダプタ付きのQuick-Pack®RICスプライスカセット（RSC）により、専用スプライストレイが不要になり、4Uスペースで最大288芯 900μm接続用の拡張RICエンクロージャのスプライス容量が倍増します 
• Quick-Packフットプリントを特徴とするファイバ接続モジュールは、拡張RICとFCP3接続エンクロージャに配置でき、リボンまたは900μmファイバケーブルに直接融着接続できます 
• 透明なスナップ式ポリカーボネートカバー付きのファイバ接続トレイは最大24個の融着を保持でき、拡張したRICまたはFCP3接続エンクロージャに展開できます 最大12個のミニ融着トレイをSWIC3ウォールマウント型エンクロージャに搭載できます

ファイバピッグテール 

シーモンの熱融着ソリューションには、TIAおよびISO / IECの挿入損失および反射減衰量の要件をすべて超える、幅広いマルチモードおよびシングルモードピッグテールが含まれています。プレミアムファイバと、端面形状に関するTelcordia及びISO / IEC規格を満たす優れたコネクタポリッシュが特長です。 

• XGLO Simplexピッグテールは、LC、SC、またはSTコネクタタイプのOM1、OM3、またはOM4マルチモードまたはシングルモード、APC LC及びSCシングルモードコネクタタイプで入手可能です 
• XGLO OM3およびOM4マルチモードピッグテール及びシングルモードピッグテールは、12個または24個のバルクパッケージも取り揃えています 個々のパッケージを排除することによって時間とコストを節約できます
• マルチモードまたはシングルモードで入手可能なMTPピッグテールは、低損失性能が特長で、40/100ギガ以上のアプリケーションをサポートする為に、ファイバエンクロージャ内でMTPアダプタプレートとマス熱融着に接続がきます